AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖，CCD 顶部未见 3D 缓存芯片轮廓

摘要： 北京时间月日据球队圣安东尼奥马刺*消息球队后卫德文瓦塞尔接受右脚第三跖骨手术预计将缺席新赛季初期的比赛马刺*介绍称瓦塞尔的右脚第三跖骨出现应力反应目前已经接受手术球队将在月日更新他...

北京时间9月28日，据NBA球队圣安东尼奥马刺*消息，球队后卫德文-瓦塞尔接受右脚第三跖骨手术，预计将缺席新赛季初期的比赛。马刺*介绍称，瓦塞尔的右脚第三跖骨出现应力反应，目前已经接受手术，球队将在11月1日更新他的恢复动态。

IT之家 10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖照片，该处理器将于 11 月 7 日发布。

可以看到锐龙 7 9800X3D 上方为一颗面积较大的 6nm IOD 芯片，下方右侧则是 CCD 芯片，下方左侧是为第二颗 CCD 预留的空间。外媒表示并未在 CCD 上看到三维堆叠 3D V-Cache 的特征轮廓。

这从另一个侧面佐证了之前的传闻，即锐龙 9000 X3D 系列处理器将立体布局从 CCD 在下、3D 缓存在上改为 3D 缓存在下、CCD 在下，这一设计预计可提升 CCD 的解热能力，有利于锐龙 9000 X3D 的超频。

参考IT之家以往报道，AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器将采用 8 核 16 线程设计，配备 96MB L3 缓存，120W TDP，4.7GHz 基频、5.2GHz 加速频率，较上代 7800X3D 游戏性能提升 8%、多线程性能增强 15%。