台积电刷屏！2nm制程节点上取得重大突破，但成本也要大幅攀升

心灵探险家 10-06 84

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摘要： 今年开始我就有个想法把家里一油一电两台车换成一台而且大概率会考虑车型估计很多人都快忘掉这种无需充电的混动车了吧毕竟现在车市的当红炸子鸡是纯电和插混市场*率已经超过微信记录里电动车主...

今年开始，我就有个想法，把家里一油一电两台车换成一台，而且大概率会考虑HEV车型。估计很多人都快忘掉这种无需充电的混动车了吧，毕竟现在车市的当红炸子鸡是纯电和插混，市场*率已经超过50%。微信记录里电动车主聊“拒保”奇怪了，我自己就是纯电车主，怎么越换车越“倒退”呢？网上不难看到，保险公司拒保新能源车的...

源自券商中国

10月5日，据多家媒体报道，台积电（T C）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。

据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。

另有报道称，首个尝鲜N2先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。此外，台积电和芯片封装公司A or于近日宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和。不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。

来看详细报道。

台积电突传重大突破

据多家媒体报道，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入G e-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。

据报道，相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。

不过，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5万到1.6万美元之间。显然，2nm晶圆的价格将出现显著增长。

台积电正在建造两座晶圆厂，利用其2nm级工艺技术制造芯片，并斥资数百亿美元购买超昂贵的EUV光刻设备（每台设备约2亿美元）等。此外，N2工艺将使用多种创新的生产技术，这将使台积电的成本高于N3E。一般来说，N2可能会增加更多的EUV光刻步骤，这将增加其成本。例如，台积电可能需要退回带有N2的EUV双重图形，这将增加其成本，因此代工厂将这些额外成本转嫁给客户是合理的。

半导体业内人士分析指出，晶圆厂在先进制程上的投入是巨大的。例如，3纳米制程的研发投资就超过了40亿美元，而关键供应链的支持功不可没。这些投入为台积电及其供应链伙伴，如IP提供商和相关制程耗材厂带来了显著的营业额增长。

随着先进制程开发成本的指数型增长，IC设计高层透露了从28纳米到5纳米制程的开发费用变化。28纳米开发费用约为0.5亿美元，而到了16纳米则需要投入1亿美元。当推进到5纳米时，费用已高达5.5亿美元，其中包括了IP授权、软件验证、设计架构等多个环节。对于代工厂来说，投入更是巨额。以3纳米制程为例，调研机构认为需要投入40亿～50亿美元，而构建一座3纳米工厂的成本则至少约为150亿～200亿美元。

供应链业者表示，先进制程的投入是一个漫长且资源消耗巨大的过程，涉及研发人力、设备、软件、材料等多个环节，且往往需要7～10年的时间。以2纳米制程为例，其路径在2016年就已相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

随着2纳米制程预计在2025年问世，供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。此外，由于2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化，材料方面也有中砂和升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。在再生晶圆方面，2纳米的产值约为28纳米的4.6倍。随着挡控片进入先进制程后，片数用量也会相应提升。对业者来说，这将是一个量、价齐扬的商业机会。

台积电是全球最大的晶圆代工制造商，为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。从业绩来看，台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币，同比增长40.1%，高于分析师预期。净利润 2478.5亿新台币，同比增长36.3%，同样超出预期。

台积电8月销售额同比增长约33%，达到2508.7亿新台币。摩根大通表示，台积电在第三季度迄今的营收已经达到了摩根大通预期的68%。该公司8月的强劲销售表明，第三季度业绩可能会超过其指引。该行维持对该股的“增持”评级，目标为1200新台币。

二级市场上，台积电今年以来股价累计上涨近65%，市值为25.34万亿新台币，折合人民币约5.5万亿元。

苹果尝鲜？

据报道，台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。

也有分析认为，如果每片晶圆3万美元的报价是准确的，那么使用N2而不是N3（在获得15%的晶体管密度的同时提高性能并降低功耗）是否对台积电的所有客户都有很大的经济意义还有待观察。苹果公司准备在2025年下半年使用N2，因为它每年都需要改进iPhone、iPad和Mac的处理器（尽管预计这些产品只有在2026年才能获得N2芯片）。其他大客户通常在1.5—2年内赶上苹果，所以到那时报价可能会低一点。

本周四，台积电和芯片封装公司A or宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和。

两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用A or计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（T nkey）先进封装与服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与A or近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。

台积电早些时候承诺在亚利桑那州凤凰城建造一座价值400亿美元的芯片制造厂，这为与A or的这笔交易奠定了基础。