英特尔介绍 MRDIMM 内存：额外接口芯片实现近 40% 峰值带宽提升

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IT之家 11 月 18 日消息，英特尔昨日发文介绍了其至强 6 性能核 "Granite Rapids" 处理器支持的新型 DDR5 MRDIMM（IT之家注：多路复用双列直插式内存模块）背后的故事。

英特尔 DCAI 事业部内存开发资深首席工程师 George Vergis 表示，大多数 DIMM 都拥有 2 个 Rank（阵列）以实现性能和容量间的平衡。而在服务器处理器支持的传统 RDIMM 上，虽然可以让 存储和数据访问发生在多个 Rank 间，但却无法同时进行，导致并行资源无法被充分利用。

这使得 Vergis 想到在 DRAM 模块上配置 1 个小型多路复用器（MUX）接口芯片，从而让数据可以于同一时刻在两个 Rank 上并行传输。

Vergis 带领团队自 2018 年开始研发 MRDIMM，并于 2021 年完成了原型概念验证。英特尔在 2022 年底将 MRDIMM 组件规格作为新的开放标准捐赠给了行业标准制定组织 JEDEC。

在至强 6 性能核处理器上，标准 DDR5 RDIMM 仅可实现 640 T/s 的数据传输速率，而 MRDIMM 在无需调整主板设计的情况下可达到 880 T/s，峰值带宽提高近 40%，缓解了现代处理器核心数量飙升带来的每核心内存带宽下降问题。

MRDIMM 尤其适用于科学计算和小语言模型、传统深度学习、推荐系统等特定工作负载，可 这些工作场景中面临的内存带宽瓶颈。

英特尔表示，一些领先的存储厂商已经推出 MRDIMM，更多厂商将会陆续发布他们的产品；一些研究机构也正在积极采用支持 MRDIMM 技术的至强 6 性能核处理器。